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物联网或成为半导体公司主要增长动力生存

2020.05.07 来源: 浏览:2次

物联或成为半导体公司主要增长动力

日前,专业研究机构麦肯锡发布了一份报告,指出物联进展比预期慢,其中尤以工业部门对物联应用的部署的步伐较缓慢。半导体公司有机会进一步、更快的定义物联未来架构。当前的物联趋势尽管仍有不确定性,然而物联有望成为半导体公司的主要增长动力。

研究机构麦肯锡(McKinsey)近日出了一份物联发展专业报告,指出物联进展比预期慢,其中尤以工业部门对物联应用的部署的步伐较缓慢。其中,半导体企业可以通过新技术和商业模式来说明加速物联的发展。

报告指出,物联处于早期创新阶段,缺乏一致的标准和类似的挑战经验,但短短几年,已有大量智能设备具有通过络或云端无缝通信的能力,其中包括自动调节温度的恒温器和可以通知车间主管机器状况的生产线传感器

,以及车联如自动驾驶、无人驾驶等。

值得注意的是,市场上存在着一些对物联的发展潜力过份吹嘘的成分,尽管物联将对社会产生革命性影响,同时也指出,要实现物联带来的利好以及物联应用的广泛采用可能需要比预期更长的时间。

目前消费者比以往任何时候都更加关注物联,平均每人拥有4个可进行云端通信的物联设备。从全球来看,每一秒就有127台新设备连接到络。

报告预计,到2025年物联的经济影响价值将达每年3.9万亿美元至11.1万亿美元。物联连接范围将涵盖不同环境中装置,包括工厂、城市、零售和人类本身。

物联也受益于增强连接性的基础设施的改进。例如,现在仅有20%的全球人口被低功耗广域(LPWAN)覆盖,从而允许连接设备之间的长距离通信,同时优化成本和功耗需求。

但到2022年,LPWAN将覆盖100%人口,促进更加集成化的物联解决方案的开发。例如,用于扫描和检测周围环境的激光雷达传感器对自动驾驶非常重要。过去8年,其价格已经下降了10倍以上,预计在未来2年下降幅度超过65倍。

然而报告认为,物联在工业部门的增长速度低于预期。工业部门对物联应用的部署的步伐较缓慢,因为企业往往受到资本周期、组织惯性以及能够开发和部署物联解决方案的人才短缺等问题的限制。

麦肯锡调查了包括公用事业部门、离散制造业、石油天然气、矿业、电讯、科技媒体、医疗保健和制药业等100多位领导。结果显示多数企业仅在有限的范围内采用物联技术。大多数受访者说,企业部署仍然在停留在“概念验证”阶段,尚未开始大规模项目实施。

此外,企业领导者在做出重要决策维护计划或自动化程序相关的决策时,较少考虑物联传感器的信息,重要原因是缺乏物联数据分析人员。对于当前许多半导体企业而言,跨入物联是未来持续增长很关键的一点。

对半导体公司来说,物联视频和音频信号源的重要性越来越高,可能会将硬件与端到端解决方案结合起来进行分析和控制,例如分析识别面孔的应用、更紧密集成的硬件和软件产品、优化设备、络和云端的传输、高效处理和分析的运算能力等。

物联与视频和音讯馈送相关的成本正在下降,传感器成本可低于2美元。此外,5G络飞速发展以及云存储成本的持续下降将继续鼓励开发人员发现视频和音讯的新用途。

半导体公司有机会进一步、更快的定义物联未来架构。尤其专注于与视频和音频传感器相关的产品,因为这些物联相关应用数量正在不断增长并产生了大量的数据。

当前的物联趋势尽管仍有不确定性,然而物联有望成为半导体公司的主要增长动力。尽管物联采用率上升速度比预期的要慢,但这不应该是悲观的原因,因为代表许多物联新技术商机正崛起。

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